Nguyên lý vận hành của Máy tách bảng mạch PCB ！

1. Máy tách bảng V-Cut

• Chuẩn bị: Bảng mạch PCB được gia công trước với các rãnh hình chữ V (thường là góc 30°–60°) dọc theo các đường tách, để lại một lớp mỏng còn lại (0,1–0,3mm) để giữ cho bảng mạch còn nguyên vẹn trong các bước sản xuất trước đó.
• Kẹp: Bảng mạch được giữ chặt tại chỗ bằng các đồ gá có thể điều chỉnh để tránh di chuyển.
• Tách: Một lưỡi dao/bàn ép chạy bằng khí nén hoặc điện tác dụng lực hướng xuống có kiểm soát dọc theo các đường V-cut. Lực này làm cho lớp mỏng còn lại bị uốn cong và gãy một cách sạch sẽ, tách bảng mạch thành các PCB riêng lẻ.
• Tính năng chính: Sử dụng lực tối thiểu để tránh căng thẳng cho các linh kiện, lý tưởng cho các PCB có linh kiện gần các cạnh.

2. Máy tách bảng Router

• Lập trình: Máy được nạp với thiết kế CAD của bảng mạch PCB, chỉ định các đường cắt (thường dọc theo "tab ngắt"—các cầu nối nhỏ kết nối giữa các PCB trong bảng mạch).
• Kẹp: Bảng mạch được cố định chắc chắn trên bàn chân không hoặc 夹具 cơ học để tránh rung trong quá trình cắt.
• Cắt: Một trục chính (quay ở tốc độ 30.000–60.000 RPM) với một dao cắt chuyên dụng (ví dụ: cacbua hoặc đầu kim cương) di chuyển dọc theo đường dẫn đã lập trình, loại bỏ vật liệu để tách các PCB.
• Loại bỏ mảnh vụn: Một hệ thống chân không tích hợp hút bụi và phoi đồng để tránh ô nhiễm và bảo vệ dao cắt.
• Tính năng chính: Cung cấp tính linh hoạt cao cho các hình dạng phức tạp và PCB dày nhưng yêu cầu lập trình cẩn thận để tránh ứng suất cơ học.

3. Máy tách bảng Laser

• Chọn Laser: Laser CO₂ (dành cho vật liệu hữu cơ như FR4) hoặc laser UV (dành cho cắt chính xác các vật liệu mỏng manh như FPC hoặc gốm) được sử dụng dựa trên chất nền PCB.
• Căn chỉnh: Hệ thống thị giác (camera) xác định vị trí các dấu tham chiếu của bảng mạch để đảm bảo laser căn chỉnh với đường cắt.
• Cắt: Chùm tia laser (tập trung đến đường kính 10–50μm) quét dọc theo đường tách, làm nóng và làm bay hơi vật liệu. Có thể cần nhiều lần quét đối với các bảng mạch dày để đạt được một vết cắt sạch.
• Làm mát: Hệ thống làm mát bằng không khí hoặc nước ngăn ngừa hư hỏng do nhiệt cho các linh kiện gần đó.
• Tính năng chính: Không có lực cơ học hoặc tiếp xúc, loại bỏ ứng suất, gờ hoặc mảnh vụn—lý tưởng cho các PCB có độ chính xác cao, dễ vỡ (ví dụ: thiết bị đeo, thiết bị y tế).

4. Máy tách bảng Punch

• Thiết lập khuôn: Một khuôn kim loại phù hợp với bố cục của bảng mạch PCB được gắn, với các cạnh sắc tương ứng với các đường tách.
• Định vị: Bảng mạch được căn chỉnh dưới khuôn bằng cách sử dụng hướng dẫn hoặc hệ thống thị giác.
• Dập: Một bàn ép thủy lực hoặc cơ học điều khiển khuôn đi xuống, cắt bảng mạch dọc theo các cạnh được xác định bởi khuôn.
• Tính năng chính: Cực kỳ nhanh (tính bằng mili giây trên mỗi bảng mạch) nhưng chỉ giới hạn ở các hình dạng PCB đơn giản, đồng nhất và sản xuất số lượng nhỏ.

Các nguyên tắc chung cốt lõi trên tất cả các loại

• Căn chỉnh chính xác: Tất cả các máy đều sử dụng đồ gá, hệ thống thị giác hoặc dấu tham chiếu để đảm bảo các vết cắt thẳng hàng với các đường tách được thiết kế.
• Giảm thiểu hư hỏng: Cho dù thông qua lực có kiểm soát (V-cut), cắt tốc độ cao (router), năng lượng không tiếp xúc (laser) hoặc dập (punch), mục tiêu là tránh làm hỏng các linh kiện, đường mạch hoặc tính toàn vẹn của chất nền.
• Tích hợp tự động hóa: Hầu hết các máy hiện đại đều tích hợp với phần mềm CAD và dây chuyền sản xuất để vận hành liền mạch, có thể lặp lại.