Làm nổi bật: 
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                Máy cắt PCB tự động CCD, Máy định tuyến PCB chính xác cao, Thiết bị PCB trực tuyến
                              

Cân nặng:	3500 kg	Quyền lực:	10 kW
Điện áp:	220V, 110V	Người mẫu:	YASTM-4C
Độ chính xác:	±20 μm	Bước sóng Laser:	355 nm
năng lượng laser:	10W	Độ dày vật liệu:	1,2 mm
Độ chính xác của nền tảng:	±2 μm	Khu vực làm việc:	600*450 mm
Công suất tối đa:	3 KW	Đường kính dầm:	20±5 mm
nhiệt độ môi trường xung quanh:	20 ± 2oC	Vật liệu máy:	Đá cẩm thạch
Kích thước:	1480mm1360mm1412mm

Cân nặng:	3500 kg
Quyền lực:	10 kW
Điện áp:	220V, 110V
Người mẫu:	YASTM-4C
Độ chính xác:	±20 μm
Bước sóng Laser:	355 nm
năng lượng laser:	10W
Độ dày vật liệu:	1,2 mm
Độ chính xác của nền tảng:	±2 μm
Khu vực làm việc:	600*450 mm
Công suất tối đa:	3 KW
Đường kính dầm:	20±5 mm
nhiệt độ môi trường xung quanh:	20 ± 2oC
Vật liệu máy:	Đá cẩm thạch
Kích thước:	1480mm1360mm1412mm

Máy định vị tự động CCD chính xác cao / máy định vị Pcb trực tuyến

Máy định vị tự động CCD chính xác cao

Máy tách PCB bằng laser với độ chính xác ± 20 μm cho bảng PCB FR4

Máy tách PCB UV 15W 450×430 mm / Máy cắt bảng laser FR4 với độ chính xác ±20 μm

Công nghệ cắt lớp bằng laser tiên tiến

Quá trình laser hoàn toàn được điều khiển bởi phần mềm với các tham số xử lý thích nghi và đường dẫn laser cho các vật liệu và đường viền cắt khác nhau
Cắt laser tia cực tím loại bỏ căng thẳng cơ học hoặc nhiệt đáng kể trên các thành phần
Yêu cầu kênh cắt tối thiểu (một vài μm) cho phép mật độ thành phần cao hơn trên các tấm
Phần mềm hệ thống hai chế độ tách quá trình sản xuất và thiết lập để giảm lỗi của nhà khai thác
Hệ thống thị giác tích hợp với nhận dạng tín nhiệm hoạt động nhanh hơn 100% so với các phiên bản trước

YASTM-4C tính năng máy tháo tấm bằng laser

Định vị chính xác cao:Định vị tự động CCD với lấy nét tự động cho hoạt động nhanh chóng, chính xác
Thiết kế thân thiện với người dùng:Giao diện đơn giản, hoạt động dễ dàng, dấu chân nhỏ gọn và thiết kế an ninh nghiêm ngặt
Hiệu quả năng lượng:Giảm tiêu thụ năng lượng để tiết kiệm chi phí đáng kể
Hiệu suất cao:Giải pháp hiệu quả về chi phí với tốc độ cắt nhanh và hiệu suất ổn định

Các thông số kỹ thuật YASTM-4C

Parameter	Thông số kỹ thuật
Các thông số kỹ thuật	Cơ thể chính của laser: 1480mm × 1360mm × 1412mm
Sức mạnh	AC220 V
Loại laser	355 nm
Nguồn laser	Optowave 10W (Mỹ)
Độ dày vật liệu	≤1,2 mm
Chọn chính xác	±20 μm
Độ chính xác của nền tảng	± 2 μm
Khu vực làm việc	600 × 450 mm
Năng lượng tối đa	3 kW
Kiểm soát rung động	CTI (Mỹ)
Chiều kính chùm	20±5 μm
Nhiệt độ xung quanh	20±2 °C
Cơ sở máy	Thạch anh