logo
YUSH Electronic Technology Co.,Ltd
các sản phẩm
các sản phẩm
Nhà > các sản phẩm > PCB Depaneling Máy > YS-0307 SMT Đan hàn môi trường thân thiện Nhiệt độ cao Đan hàn trong một thời gian dài mà không cần sấy khô Đan hàn

YS-0307 SMT Đan hàn môi trường thân thiện Nhiệt độ cao Đan hàn trong một thời gian dài mà không cần sấy khô Đan hàn

Thông tin chi tiết sản phẩm

Nguồn gốc: Giang Tô, Trung Quốc

Hàng hiệu: YUSH

Số mô hình: YS-0307

Điều khoản thanh toán & vận chuyển

Số lượng đặt hàng tối thiểu: 5 miếng

Giá bán: $65-80 / piece

Nhận được giá tốt nhất
Làm nổi bật:

Bột hàn SMT nhiệt độ cao

,

Bột hàn thân thiện với môi trường

,

PCB đệm hàn lâu dài

Cân nặng:
0,5kg
Hạt:
22-38(ừm)
Độ nhớt:
200 (Pa*S)
Hoạt động:
Hoạt động cao
điểm nóng chảy:
218
Thành phần hợp kim:
Hợp kim đồng bạc thiếc
góc làm sạch:
90
Nhiệt độ hoạt động:
225-260(°C)
Nhiệt độ bảo quản:
5-10C
Thời lượng lưu trữ:
6 tháng
Thời lượng lưu trữ đã mở:
5 ngày
Thành phần cốt lõi:
Hợp kim đồng bạc thiếc
Mối hàn:
Sáng, đầy đặn, không có hạt
Mức dư lượng:
Ít cặn sau khi hàn
Điện trở cách điện:
Cao
Cân nặng:
0,5kg
Hạt:
22-38(ừm)
Độ nhớt:
200 (Pa*S)
Hoạt động:
Hoạt động cao
điểm nóng chảy:
218
Thành phần hợp kim:
Hợp kim đồng bạc thiếc
góc làm sạch:
90
Nhiệt độ hoạt động:
225-260(°C)
Nhiệt độ bảo quản:
5-10C
Thời lượng lưu trữ:
6 tháng
Thời lượng lưu trữ đã mở:
5 ngày
Thành phần cốt lõi:
Hợp kim đồng bạc thiếc
Mối hàn:
Sáng, đầy đặn, không có hạt
Mức dư lượng:
Ít cặn sau khi hàn
Điện trở cách điện:
Cao
YS-0307 SMT Đan hàn môi trường thân thiện Nhiệt độ cao Đan hàn trong một thời gian dài mà không cần sấy khô Đan hàn
YS-0307 SMT Solder Paste Thân thiện với môi trường, Solder Paste Nhiệt độ cao, Solder Paste Không khô trong thời gian dài
Hướng dẫn bảo quản
Bảo quản đúng cách đảm bảo hiệu suất tối ưu và tuổi thọ của solder paste:
  • Nhiệt độ & Thời gian bảo quản:Bảo quản trong môi trường kín ở 5-10°C với thời hạn sử dụng 6 tháng. Tuân thủ nguyên tắc nhập trước xuất trước.
  • Bảo quản hộp đã mở:Trả lại paste chưa sử dụng vào chai sạch, không nhiễm bẩn và bảo quản riêng trong tủ lạnh. Không trộn với solder paste mới. Sử dụng trong vòng 5 ngày sau khi mở.
  • Làm mới paste bị khô:Nếu paste có vẻ khô, thêm một lượng nhỏ chất pha loãng solder paste và trộn đều trước khi sử dụng.
Tính năng chính
  • Mối hàn sáng, đầy đặn với độ nhớt vừa phải và không tạo thành hạt
  • Tối thiểu cặn sau hàn với điện trở cách điện cao - không ăn mòn PCB và phù hợp cho ứng dụng không cần làm sạch
  • Thời gian in liên tục kéo dài với thời gian chảy xệ tối thiểu sau khi in và độ nhớt ổn định để giảm thiểu dịch chuyển linh kiện
  • Khả năng thấm ướt tuyệt vời và hiệu suất hàn vượt trội với kết quả kiểm tra ICT đáng tin cậy
Thông số kỹ thuật
Độ hạt 22-38 (um)
Độ nhớt 200 (Pa*S)
Hoạt tính Hoạt tính cao
Điểm nóng chảy 218°C
Thành phần hợp kim Hợp kim thiếc bạc đồng
Góc làm sạch 90°
Nhiệt độ hoạt động 225-260°C