Name: Automatic BGA Rework Station YS-800
Brand: YUSH Electronic Technology Co.,Ltd
SKU: YS-800
Price: 254.00 USD
Availability: InStock

Thông tin chi tiết sản phẩm

Nguồn gốc: Quảng Đông, Trung Quốc

Hàng hiệu: YUSH

Chứng nhận: CE

Số mô hình: YS-800

Điều khoản thanh toán & vận chuyển

Số lượng đặt hàng tối thiểu: 1 bộ

Giá bán: $8,500 / set

Nhận được giá tốt nhất

Thông tin chi tiết sản phẩm

Mô tả sản phẩm

Làm nổi bật: 
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                Automatic BGA Rework Station, YS-800 PCB Depaneling Machine, BGA Rework Station with warranty
                              

Cân nặng:	140Kg	Điện áp:	220V
Nguồn điện:	220V,50/60Hz	Kích thước tối đa PCB:	Rộng 650*Sâu 610mm
Độ dày PCB:	0,5-8mm	Kích thước BGA:	11-8080mm
Sân bóng tối thiểu:	0,15mm	Trọng lượng BGA tối đa:	1000g
Độ chính xác vị trí:	± 0,01mm	Công suất sưởi ấm thấp hơn:	1200W
Công suất sưởi ấm phía trên:	1200W	Làm nóng trước đáy:	IR5000W
Kích thước máy:	Dài 970Rộng 700Cao 830mm	Phạm vi nhiệt độ:	50-80°C
Tốc độ sưởi ấm:	10°C mỗi phút

Cân nặng:	140Kg
Điện áp:	220V
Nguồn điện:	220V,50/60Hz
Kích thước tối đa PCB:	Rộng 650*Sâu 610mm
Độ dày PCB:	0,5-8mm
Kích thước BGA:	11-8080mm
Sân bóng tối thiểu:	0,15mm
Trọng lượng BGA tối đa:	1000g
Độ chính xác vị trí:	± 0,01mm
Công suất sưởi ấm thấp hơn:	1200W
Công suất sưởi ấm phía trên:	1200W
Làm nóng trước đáy:	IR5000W
Kích thước máy:	Dài 970Rộng 700Cao 830mm
Phạm vi nhiệt độ:	50-80°C
Tốc độ sưởi ấm:	10°C mỗi phút

Automatic BGA Rework Station YS-800

Professional BGA rework station with integrated hot air head and mounting head design, featuring automatic soldering and desoldering functions for precision PCB repair.

Key Features & Specifications

Integrated hot air head and mounting head design with automatic soldering/desoldering
Upper heaters with hot air system: faster heating, even temperature distribution, rapid cooling (50-80°C)
Lower heaters with hot air & IR mixed heating: 10°C per minute heating speed
Three independent heaters with synchronous automatic movement
High-precision slider for accurate BGA and PCB mounting
German-imported bottom preheating table with 500×420mm heating area
Motor-controlled X/Y axis movement for precise alignment
Maximum PCB size: 650×610mm with no repair dead corners
Built-in vacuum pump with 360° rotation and fine-adjusting suction nozzle
Automatic BGA pickup and mounting height detection with pressure control
High-resolution color optical vision system with 22x optical zoom
10-segment temperature control with parameter curve analysis
Multiple alloy nozzle sizes with all-angle positioning
5 thermocouple ports for real-time multi-point temperature monitoring
Automatic SMT standard temperature curve generation

Technical Parameters

Parameter	Specification
Max PCB Size	W650 × D610mm
PCB Thickness	0.5-8mm
BGA Size	1×1 - 80×80mm
Min. Ball Pitch	0.15mm
Max Weight of BGA	1000g
Placement Precision	±0.01mm
PCB Locating Way	Outer or location hole
Temperature Control	K-type thermocouple, close loop control
Lower Heating Power	Hot air 1200W
Upper Heating Power	Hot air 1200W
Bottom Pre-heating	IR 5000W
Power Supply	220V, 50/60Hz (Double Phase)
Machine Dimension	L970 × W700 × H830mm (without frame)
Machine Weight	140kg