Làm nổi bật: 
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                high efficiency wave soldering machine, selective wave soldering machine SMT, PCB depaneling wave soldering machine
                              

Cân nặng:	12 kg	Điện áp:	220V
kích thước PCB:	50×50～320×250mm	Độ dày PCB:	0,8 ～ 3 mm
Chiều dài ghim:	3 mm trong vòng	Chiều cao thành phần:	dưới 100mm
Cạnh nền:	Hơn 3mm	Trọng lượng nền:	tối đa 5kg
Chất nền uốn:	dưới 0,5mm	Vật liệu lò thiếc:	Hợp kim toàn titan
Công suất lò thiếc:	12kg	Công suất lò thiếc:	4*500W, 2KW
làm nóng trước điện:	1kw	Loại làm nóng trước:	tia hồng ngoại
Thành phần cốt lõi:	PLC, Động cơ, Vòng bi, Hộp số, Động cơ

Cân nặng:	12 kg
Điện áp:	220V
kích thước PCB:	50×50～320×250mm
Độ dày PCB:	0,8 ～ 3 mm
Chiều dài ghim:	3 mm trong vòng
Chiều cao thành phần:	dưới 100mm
Cạnh nền:	Hơn 3mm
Trọng lượng nền:	tối đa 5kg
Chất nền uốn:	dưới 0,5mm
Vật liệu lò thiếc:	Hợp kim toàn titan
Công suất lò thiếc:	12kg
Công suất lò thiếc:	4*500W, 2KW
làm nóng trước điện:	1kw
Loại làm nóng trước:	tia hồng ngoại
Thành phần cốt lõi:	PLC, Động cơ, Vòng bi, Hộp số, Động cơ

YS-320Y/YS-320YT High Efficiency Integrated Selective Wave Soldering Machine for SMT Production Line

YS-320Y/YS-320YT High Efficiency Integrated Selective Wave Soldering Machine

Designed for SMT production lines, this integrated selective wave soldering machine delivers exceptional efficiency and precision for PCB assembly applications.

Technical Specifications

Applicable PCB Board Size	L × W: 50×50 mm to 320×250 mm
Applicable PCB Board Thickness	Substrate thickness: 0.8–3 mm / Pin length: within 3mm
Component Height	Less than 100mm above substrate / Less than 50mm below substrate
Substrate Shape and Conditions	Substrate placement edge: more than 3mm from substrate process edge Maximum weight including components: 5KG Substrate bending: less than 0.5mm

Packaging & Delivery

We provide professional, environmentally friendly, convenient and efficient packaging services to ensure the complete safety of your goods during transit.