logo
YUSH Electronic Technology Co.,Ltd
các sản phẩm
các sản phẩm
Nhà > các sản phẩm > PCB Depaneling Máy > Thiết bị X-Ray Microfocus CT công nghiệp chất lượng cao YS-8500

Thiết bị X-Ray Microfocus CT công nghiệp chất lượng cao YS-8500

Thông tin chi tiết sản phẩm

Nguồn gốc: Quảng Đông, Trung Quốc

Hàng hiệu: YUSH

Điều khoản thanh toán & vận chuyển

Số lượng đặt hàng tối thiểu: 1 bộ

Giá bán: $35,000 / set

Nhận được giá tốt nhất
Làm nổi bật:

Thiết bị CT tia X công nghiệp

,

Thiết bị CT lấy nét vi mô YS-8500

,

Máy chụp X-quang PCB

Điện áp:
160KV
Quyền lực:
64W
Cân nặng:
2800
Kích thước:
1500mm *1650mm *2250mm
Độ phân giải lỗi:
1 mm
Độ phóng đại hình học:
2000 lần
Chế độ quét:
360°
Cơ chế chuyển động:
8 trục
chức năng CT:
CT phẳng (PCT)
chức năng CT:
CT chùm tia hình nón
Nâng cao hình ảnh:
Phân phối màu xám tự động
Thành phần cốt lõi:
Động cơ, vòng bi, hộp số, động cơ, bình áp suất, thiết bị
Ống tia X.:
Thiết kế mở COMET
Mục tiêu truyền tải:
FOD tối thiểu
Khả năng kiểm tra:
Đặc điểm vi mô
Điện áp:
160KV
Quyền lực:
64W
Cân nặng:
2800
Kích thước:
1500mm *1650mm *2250mm
Độ phân giải lỗi:
1 mm
Độ phóng đại hình học:
2000 lần
Chế độ quét:
360°
Cơ chế chuyển động:
8 trục
chức năng CT:
CT phẳng (PCT)
chức năng CT:
CT chùm tia hình nón
Nâng cao hình ảnh:
Phân phối màu xám tự động
Thành phần cốt lõi:
Động cơ, vòng bi, hộp số, động cơ, bình áp suất, thiết bị
Ống tia X.:
Thiết kế mở COMET
Mục tiêu truyền tải:
FOD tối thiểu
Khả năng kiểm tra:
Đặc điểm vi mô
Thiết bị X-Ray Microfocus CT công nghiệp chất lượng cao YS-8500
Thiết bị CT Microfocus X-quang Công nghiệp Chất lượng cao YS-8500
Hệ thống kiểm tra X-quang công nghiệp đa năng YS-8500 bao gồm nguồn X-quang, bộ dò, hệ thống quét và hệ thống tái tạo và phân tích hình ảnh. Thiết bị tiên tiến này hỗ trợ nhiều phương pháp kiểm tra bao gồm quét 2D, 3D và CT, làm cho nó lý tưởng cho các ứng dụng kiểm tra chất lượng, đo lường 3D và phân tích không phá hủy.
Các ứng dụng chính
  • Các thành phần đóng gói bề mặt SMT: Kiểm tra PoP, BGA, QFN, QFP, DIP, IC
  • Kiểm tra bán dẫn bao gồm phân tích TSV, Flip chip, Copper Pillar
  • Kiểm tra chip siêu nhỏ và vật liệu mật độ thấp
  • Cảm biến, rơ-le, cầu chì, động cơ siêu nhỏ (MEMS, MOEMS), cáp và đầu nối
  • Các vật liệu khác nhau bao gồm nhựa, gốm, linh kiện quang học, vật đúc titan và nhôm nhỏ
  • Kiểm tra chất lượng hàn linh kiện điện tử cho các thành phần BGA, mạch tích hợp và dây nối
  • Phát hiện các bất thường trong hàn bao gồm thiếu bộ phận, sai lệch, kết nối thiếc, nhiễm bẩn, hàn lỗi, cong vênh chân linh kiện, lỗ rỗng và hiệu ứng gối
Tính năng và Ưu điểm Hiệu suất
  • Thiết kế ống X-quang mở COMET với khả năng kiểm tra khuyết tật đạt tới 1 µm
  • Mục tiêu truyền với FOD tối thiểu và độ phóng đại hình học vượt quá 2000×
  • Độ phân giải khuyết tật cao nhất cho phân tích chính xác
  • Chế độ quét 360° với công nghệ độc quyền để quan sát khuyết tật tại điểm cố định
  • Cơ chế chuyển động 8 trục cho phép phân tích mẫu từ mọi góc độ
  • Công nghệ theo dõi độc đáo giữ điểm phát hiện ở trung tâm hình ảnh trong quá trình nghiêng hoặc xoay bộ dò
  • Chức năng CT mặt phẳng (PCT) để kiểm tra 3D/CT bảng mạch in, SMT, IGBT và wafer
  • Chức năng CT chùm tia nón để kiểm tra cảm biến, rơ-le, động cơ siêu nhỏ, vật liệu và vật đúc nhôm
  • Quét và tái tạo CT nhanh chóng để đáp ứng các yêu cầu phân tích hàng ngày
  • Mô-đun MES để tích hợp liền mạch với các hệ thống quản lý thông tin Công nghiệp 4.0
  • Công nghệ tăng cường hình ảnh tự động tối ưu hóa phân phối thang độ xám để có độ tương phản đen trắng vượt trội
Cấu hình tiêu chuẩn
Thiết bị X-Ray Microfocus CT công nghiệp chất lượng cao YS-8500 0
Các tùy chọn cấu hình mở rộng
Thiết bị X-Ray Microfocus CT công nghiệp chất lượng cao YS-8500 1
Thiết bị X-Ray Microfocus CT công nghiệp chất lượng cao YS-8500 2
Thiết bị X-Ray Microfocus CT công nghiệp chất lượng cao YS-8500 3
Thiết bị X-Ray Microfocus CT công nghiệp chất lượng cao YS-8500 4