logo
YUSH Electronic Technology Co.,Ltd
các sản phẩm
các sản phẩm
Nhà > các sản phẩm > PCB Depaneling Máy > FPC to PCB Board Pulse-Heated Soldering/Welding Machine /High-Precision Thermal Bonding Equipment

FPC to PCB Board Pulse-Heated Soldering/Welding Machine /High-Precision Thermal Bonding Equipment

Thông tin chi tiết sản phẩm

Nguồn gốc: Quảng Đông, Trung Quốc

Hàng hiệu: YUSH

Điều khoản thanh toán & vận chuyển

Số lượng đặt hàng tối thiểu: 1 bộ

Giá bán: $4,000 / set

Nhận được giá tốt nhất
Làm nổi bật:

FPC to PCB soldering machine

,

high-precision thermal bonding equipment

,

PCB depaneling welding machine

Cân nặng:
110 kg
Quyền lực:
10 kW
Điện áp:
220V/110V
Người mẫu:
YSPP-1A
Kích cỡ:
500mm X 750mm X 910mm
áp suất không khí làm việc:
0,5-0,7MPa
Khu vực làm việc:
110mm X 150mm
Phạm vi nhiệt độ:
0-400
Khả năng chịu nhiệt độ:
+2℃
nhấn thời gian:
0-99s
Nhấn dung sai:
0,05Mpa
Lực liên kết:
3.900N
Sân hàn nhiệt:
0,25mm
Thành phần cốt lõi:
PLC, Hộp số, Động cơ, Máy bơm
Thời gian chu kỳ:
Cực kỳ ngắn
Cân nặng:
110 kg
Quyền lực:
10 kW
Điện áp:
220V/110V
Người mẫu:
YSPP-1A
Kích cỡ:
500mm X 750mm X 910mm
áp suất không khí làm việc:
0,5-0,7MPa
Khu vực làm việc:
110mm X 150mm
Phạm vi nhiệt độ:
0-400
Khả năng chịu nhiệt độ:
+2℃
nhấn thời gian:
0-99s
Nhấn dung sai:
0,05Mpa
Lực liên kết:
3.900N
Sân hàn nhiệt:
0,25mm
Thành phần cốt lõi:
PLC, Hộp số, Động cơ, Máy bơm
Thời gian chu kỳ:
Cực kỳ ngắn
FPC to PCB Board Pulse-Heated Soldering/Welding Machine /High-Precision Thermal Bonding Equipment
FPC to PCB Board Pulse-Heated Soldering/Welding Machine
High-precision thermal bonding equipment designed for precision soldering applications requiring controlled thermal management.
Technology Overview
Hot bar soldering is highly effective for bonding dissimilar components that are difficult to unite using traditional methods. This pulse bonding technology utilizes thermode-based rapid reflow through pulse heating, enabling materials with low temperature resistance to be soldered at high lead-free temperatures without damaging flexible circuits. The process selectively heats components to melt adhesive or solder, which then re-solidifies to form permanent, reliable bonds.
FPC to PCB Board Pulse-Heated Soldering/Welding Machine /High-Precision Thermal Bonding Equipment 0 FPC to PCB Board Pulse-Heated Soldering/Welding Machine /High-Precision Thermal Bonding Equipment 1
Key Features
  • Extremely short cycle time with rotary table design allowing product loading/unloading during heat sealing process
  • High quality heat seal application for pitches up to 0.25mm
  • Pneumatic bonding head delivering up to 3,900N force
  • Digital programmable pressure control with LCD display
  • Closed loop PID temperature control with visible LED display
  • Bonding cycle triggered by real-time pressure sensor
  • Floating thermode ensuring consistent pressure and heat transfer along flexfoil to LCD and/or PCB
  • Precision product fixtures (2X) with micrometer alignment and vacuum component fixation
  • Optional CCD alignment module with frame, camera, lens, monitor and illumination for fine pitch applications
  • Full microprocessor logic control system
FPC to PCB Board Pulse-Heated Soldering/Welding Machine /High-Precision Thermal Bonding Equipment 2 FPC to PCB Board Pulse-Heated Soldering/Welding Machine /High-Precision Thermal Bonding Equipment 3
Technical Specifications
Model YSPP-1A
Size 500mm × 750mm × 910mm
Work Air Pressure 0.5-0.7 MPA
Working Area 110mm × 150mm
Temperature Setup 0-400℃
Tolerance of Temperature +2℃
Time of Pressing 0-99s
Tolerance of Pressing 0.05 MPA